杭州立宇泰armsys2410-b套件光盘资料使用手册。 包括： 1、armsys2410-B开发板linux2.4.18内核用户手册.pdf 2、armsys2410-B开发板硬件用户手册.pdf 3、ARMSYS2410开发套件Linux2.6.15内核使用说明.pdf 4、ARMSYS2410开发套件WINCE5.0BSP使用说明.pdf 5、一步一步基于ADS1.2进行开发（ARM9）.pdf
上传时间： 2014-01-21
上传用户：hj_18
华为技术有限公司编成开发规范与案例 华为演讲培训； 华为硬件工程师手册； 华为EMC手册； 华为PCB布线规范； 华为模电讲义
上传时间： 2016-03-29
上传用户：dapangxie
中兴 MG815+ 模块硬件设计手册 中兴MG815+模块硬件设计手册
上传时间： 2013-12-13
上传用户：ANRAN
全面详细介绍sim300硬件实现、软件指令的手册
上传时间： 2014-01-07
上传用户：baiom
华为硬件工程师手册 第一章 概述 第二章 硬件开发规范化管理 2.1 硬件开发流程 2.2 硬件开发文档规范 2.3 与硬件开发相关的流程文件介绍 2.4 常用的接口及总线设计 2.6 母板设计指南 2.7 单板软件开发 2.10 DSP技术
上传时间： 2014-01-22
上传用户：shinesyh
硬件工程师 电子工程师必备知识手册关键字： 电阻 基础知识 线绕电阻器 薄膜电阻器 实心电阻器 电阻 导电体对电流的阻碍作用称着电阻，用符号 R 表示，单位为欧姆、千欧、兆欧， 分别用Ω、kΩ、MΩ 表示。 一、电阻的型号命名方法： 国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻） 第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如 R 表示电阻，W 表示电位 器。 第二部分：材料 ，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成 碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、 X-线绕。 第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类 型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6- 精密、7-精密、8-高压、 9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分：序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以
上传时间： 2022-02-17
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全志A40i硬件开发全套资料，含手册和电路图
标签： A40i
上传时间： 2022-07-02
上传用户：qingfengchizhu
用户手册03；IGK用户手册03
上传时间： 2015-01-16
上传用户：qiaoyue
硬件求解平方根源代码加密 (硬件求解平方根的，将license添加到原有的MaxplusII或QuartusII的license中就可以直接使用，但源代码加密。altera提供 )
上传时间： 2014-01-04
上传用户：qunquan
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上传时间： 2015-02-22
上传用户：ommshaggar
